3D SPI

Som ett ytterligare led i kvalitetssäkring av alltmer komplexa kretskort har vi investerat i en SAKI 3D pasta-inspektions utrustning. I takt med allt fler HDI konstruktioner med fine-pitchiga BGA, QFN osv. som ej möjliggör avsyning med AOI känns detta som ett extra betryggande steg att ha i vår monteringslina. Vi har då full spårbarhet på lodpastatryck och kan veta med full konfidens att pastaappliceringen aldrig kan vara utanför spec.